TOLL封装的MOSFET特点以及技术优势

TOLL（Transistor Outline Leadless）封装的MOSFET，由于其封装形式具有小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点，已经在电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户得到广泛使用。

TOLL封装（Transistor Outline Leadless）是一种先进的功率器件封装技术，具有多个显著的特点和优势。以下是对TOLL封装的详细解析：

一、基本特点

1. 小体积：TOLL封装以其紧凑的体积著称，相比传统封装方式，如TO-263-2L或TO-263-6L，TOLL封装的PCB占板面积减少了30%，高度降低了50%，电路板空间减少60%，非常适合高功率密度应用场合。

2. 低封装电阻与寄生电感：TOLL封装具有低的封装电阻和寄生电感，这带来了更小的导通阻抗、更高的峰值电流以及出色的EMI表现。低的寄生电感可以减少大功率应用中并联MOSFET的数量，提高功率密度。

3. 高热性能：TOLL封装具备优秀的散热性能，其散热路径为Junction → Case → Solder → PCB → VIAs → PCB → TIM → Heatsink，虽然路径相对较长，但散热效率依然很高。这有助于降低器件温升，提高产品的可靠性和寿命。

4. 高电流承载能力：由于其独特的封装结构，TOLL封装能够承载更高的电流，满足大功率应用的需求。

    

二、技术优势

1. 提高开关速度：TOLL封装能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，提高MOSFET的开关速度，降低开关损耗。

2. 降低生产成本：由于TOLL封装具有更小的体积和占板面积，可以节省PCB的应用空间，进而降低生产成本和散热解决方案成本。

3. 提高系统效率：低的封装电阻和寄生电感使得TOLL封装在应用中能够减少功率损耗，提高系统的整体效率。

4. 高可靠性：TOLL封装具备出色的散热性能和低的电流密度，避免了高电流和高温下可能导致的电迁移，从而提高了产品的可靠性。

三、应用场景

TOLL封装已经广泛应用于多个领域，包括电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源、USB PD电源、电池保护、电机控制以及数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源中。